本文摘要：纵观这数年来，不管是高通，还是华为、英特尔等企业，皆大大公布新一代物联网终端芯片，这对于物联网终端企业而言，能享有更好的选择权，也能针对自己产品的性能自由选择更加适合的芯片。

纵观这数年来，不管是高通，还是华为、英特尔等企业，皆大大公布新一代物联网终端芯片，这对于物联网终端企业而言，能享有更好的选择权，也能针对自己产品的性能自由选择更加适合的芯片。而对于芯片企业来说，随着入局者的减少，芯片市场将转入新一轮的缠斗，谁又能更佳的带领全球物联网芯片市场的发展，从而沦为行业领军人物？现追随维科网编辑，一探物联网芯片巨头，看他们如何你好这一市场！高通高通创办于1985年，总部另设于美国加利福尼亚州圣迭戈市，33，000多名员工遍及全球。

高通公司是全球3G、4G与5G技术研发的领先企业，目前早已向全球多家制造商获取技术用于许可，牵涉到了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。高通在2007年度一季度首次乘势沦为全球仅次于的无线半导体供应商，并在此后之后维持这一领导地位。其骁龙移动智能处理器是业界领先的全合一、全系列移动处理器，具备高性能、低功耗、细致的多媒体和全面的连接性。目前公司的产品和业务正在变革医疗、汽车、物联网、智能家居、智慧城市等多个领域。

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